金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，富金森（南通）科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装机抓取装置”的专利，授权公告号 CN 222507552 U，申请日期为2024年5月科技有限公司。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装机抓取装置，包括：安装座、气动插盘以及承接座；气动插盘固接于安装座的一侧，气动插盘一侧设有环形套架，承接座内部设有与环形套架对应的环形圈；其中，环形套架外圈设有多组气动顶珠科技有限公司。本申请中的安装座用于连接机械臂等搬运组件的端部，从而通过气动插盘的环形套架嵌接托盘的承接座，并通过气动顶珠固定，从而完成对托盘的抓取，便于对整个托盘的芯片进行封装以及运输。
天眼查资料显示，富金森（南通）科技有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业科技有限公司。企业注册资本17000万人民币，实缴资本6950.48万人民币。通过天眼查大数据分析，富金森（南通）科技有限公司参与招投标项目18次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界